電子產(chǎn)品常因回收過程復雜、回報低而在使用后被丟棄，成為電子垃圾。美國研究人員近期開發(fā)出一種新型可回收電路材料，可讓電子產(chǎn)品更容易分解和重復利用。

聯(lián)合國機構(gòu)2024年發(fā)布的報告顯示，2022年全球范圍內(nèi)共產(chǎn)生約6200萬噸電子垃圾，其中僅有不到四分之一被回收利用。而且電子垃圾產(chǎn)生量增長速度遠高于回收量增長速度。

美國弗吉尼亞理工大學的研究人員近期在美國《先進材料》雜志上發(fā)表論文說，他們開發(fā)的一種全新電路材料不僅可回收和可重復配置，而且受損后還能自我修復，同時保留了傳統(tǒng)電路材料的強度和耐用性，這為解決電子垃圾問題提供了一個潛在方案。

這種新材料的基礎是一種類玻璃高分子材料，這是一種可以重塑和回收的動態(tài)聚合物。研究人員將其與液態(tài)金屬微滴結(jié)合，后者承擔了導電的任務，就像傳統(tǒng)電路中的剛性金屬那樣。與其他可回收或柔性電子產(chǎn)品不同，通過將高性能、適應性強的聚合物與導電液態(tài)金屬結(jié)合，新材料可應對一系列挑戰(zhàn)。

研究人員表示，這種新材料不同于傳統(tǒng)的電子復合材料，使用新材料制作的電路板非常堅固耐用，即使在受到機械變形或損壞的情況下仍可工作。而且這種新材料可以通過多種簡單方式回收，比如通過加熱進行修復或重塑，且不會影響電性能。新材料制作的電路板使用后還可通過堿性水解進行處理，從而實現(xiàn)液態(tài)金屬、發(fā)光二極管等關(guān)鍵組件回收。